■ 기업협동형기술개발사업 : 진행중 (2009. 12. 1 ~ 2011. 11. 30)
개발과제명 : 고효율 전자파 차폐용 Cu계 하이브리드 소재 개발
- 공동개발기업 : 대성하이피주식회사
- 위탁 기관 : 한국생산기술연구원, 고려대학교

-개발목표
① 전기장과 자기장을 동시에 차폐시킬 수 있는 소재 개발(차폐효과 85dB@1GHz)
② Cu와 Fe의 합금설계 및 주조기술 개발
③ 소재의 경량화를 위한 박판화(두께 30㎛)

■ 산업원천기술개발사업 : 진행중 (2010. 12. 1 ~ 2013. 11. 30)
개발과제명 : 고방열 Heat spreader 대체소재 개발
- 참여기관 : (주)뉴프렉스, 희성소재(주), 성균관대학교

-개발목표
① LED용 고방열 Heat speader 소재 개발(기존 Al→OFC 소재 및 Cu-C계 복합소재)
② 열전도율 ( 350W/mㆍK 이상 ) 및 두께 (0.6mm)
③ 기계적 교반에 의한 Cu-C계 복합소재 개발
④ Test kit 제작 및 신뢰성 평가